Die großen Probleme von Intel

Der Chip-Riese Intel (WKN:855681) hatte den Investoren auf seiner die Investorenkonferenz Ende 2013 ursprünglich mitgeteilt, dass seine 10-Nanometer-Fertigungstechnologie – eine Technologie, die signifikante Leistungs- und Flächenverbesserungen gegenüber seiner damals aufkommenden 14-Nanometer-Technologie versprach – bis Ende 2015 für Produktanläufe im Jahr 2016 zur Massenproduktion bereit sein würde.

Zum jetzigen Zeitpunkt hat Intel noch kein einziges Produkt angekündigt, das mit seiner 10-Nanometer-Technologie gebaut wurde. Intel-CEO Brian Krzanich sagte während der Telefonkonferenz am 26. Oktober, dass das Unternehmen seine ersten 10-Nanometer-Produkte bis Ende des Jahres ausliefern will und Computer, die damit betrieben werden, erst in der zweiten Jahreshälfte 2018 verfügbar sein werden.

Um die Sache noch schlimmer zu machen, wird erwartet, dass nur ein begrenzter Teil von Intels Produktvolumen im Jahr 2018 unter Verwendung dieser 10-Nanometer-Technologie hergestellt wird – praktisch das gesamte Produktvolumen von Intel im Jahr 2018 wird unter Verwendung eines Derivats der 14-Nanometer-Technologie gebaut.

Es scheint klar zu sein, dass bei der Entwicklung der 10-Nanometer-Technologie von Intel etwas schief gelaufen ist.

Die gute Nachricht für Intel und seine Kunden ist, dass das Unternehmen seine 14-Nanometer-Technologie im Laufe der Zeit verbessert hat, was es Intel ermöglichte, 2016 und 2017 neue und verbesserte Produkte einzuführen und ihnen erlaubt, neue Produkte für 2018 vorzubereiten.

Obwohl Intels Bemühungen, seine 14-Nanometer-Technologie zu verbessern, eine vernünftige Strategie für die Client Computing Group (CCG) ist, ist es unwahrscheinlich, dass es eine tragfähige Strategie für die Datencenter Group (DCG) ist.

Hier der Grund.

Alles dreht sich um Chip-Größen

Die Prozessoren, die Intel an den PC-Markt verkauft, sind relativ klein. Intels neuester Kaby Lake Refresh Chip — der Teil, der am besten als Intels Arbeitspferd auf dem Laptop-PC-Markt beschrieben werden kann — hat nur 123 Quadratmillimeter Fläche. Er wurde mit Intels 14-Nanometer+ Technologie gebaut.

Intels Hex-Core Coffee Lake-Chip, der mit Intels 14-Nanometer++-Technologie hergestellt wurde, ist mit 149 Quadratmillimetern etwas größer.

Um die Produkteigenschaften und -fähigkeiten zu verbessern, kann Intel weiterhin leistungsgesteigerte Versionen seiner 14-Nanometer-Technologie sowie potenzielle Designverbesserungen einführen (die Tech-Publikation SemiAccurate sagt, dass Intels kommender Whiskey Lake-Chip unter Verwendung einer so genannten 14-Nanometer+++-Technologie hergestellt wird).

Diese Änderungen könnten zu größeren Chip-Größen führen, aber in Anbetracht der Reife von Intels 14-Nanometer-Technologie zu diesem Zeitpunkt werden diese Chip-Größenzunahmen wahrscheinlich nicht zu einer großen Veränderung der Kostenstruktur des Unternehmens für diese Produkte führen.

Mit anderen Worten: Wenn Intels 10-Nanometer-Technologie nicht lebensfähig ist, ist es eine vernünftige Strategie, die 14-Nanometer-Fertigung und die Produkte weiter bis an die Grenze zu treiben, um die Kunden zufrieden zu stellen.

Das Problem dabei ist, dass diese Strategie bei Rechenzentrums-Chips nicht so gut funktioniert. Rechenzentrums-Chips sind in der Regel wesentlich größer als Personal Computer-Chips, weil sie im Allgemeinen viel mehr Kerne, Speicher-Controller und andere Technologien verpacken, die die Kunden in diesem Markt schätzen.

Intels neueste Server-Prozessorfamilie, bekannt als Skylake-SP, ist in Konfigurationen mit 10, 18 und 28 Prozessorkernen erhältlich. Der 28-Kern-Prozessor soll etwa 700 Quadratmillimeter messen – nahe der Grenze dessen, was physikalisch mit Intels 14-Nanometer-Technologie hergestellt werden kann.

Das heißt, wenn Intel einen Rechenzentrums-Chip der nächsten Generation mit z.B. 34 Kernen bauen will, kann es das mit der 14-Nanometer-Technologie der aktuellen Generation nicht. Es bedarf einer Fertigungstechnologie, die nicht nur eine bessere Leistung liefert, sondern auch eine sinnvolle Flächenreduzierung.

Intel behauptet, dass seine 10-Nanometer-Technologie etwa das 2,7-fache der Dichte seiner 14-Nanometer-Technologie bietet. Wenn Intel seinen Rechenzentrumskunden also einen lohnenden Leistungssprung bieten will, muss es seine Rechenzentrums-Chips der nächsten Generation mit einer Fertigungstechnologie bauen, die eine wesentlich höhere Dichte ermöglicht.

Was Intels Fertigung liefern muss

Intels Hauptkonkurrent für die Chipherstellung, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (WKN:909800 ), wird voraussichtlich in der ersten Hälfte des Jahres 2018 mit seiner 7-Nanometer-Technologie in Massenproduktion gehen, um mobile Prozessoren zu unterstützen, die voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2018 auf den Markt kommen werden (mit anderen Worten, iPhone-Prozessoren).

Intels Hauptkonkurrenten auf dem Server-/Netzwerkchipmarkt werden die 7-Nanometer-Technologie von TSMC voraussichtlich nicht für Produkteinführungen in der zweiten Jahreshälfte 2018 nutzen (mobile Produkte, die kleiner und damit einfacher herzustellen sind, gehen in der Regel zuerst in Produktion).

Es ist jedoch durchaus vernünftig zu erwarten, dass Rechenzentrums-/Netzwerkchips, die mit der 7-Nanometer-Technologie von TSMC (und möglicherweise konkurrierenden Technologien anderer Chiphersteller) gebaut wurden, im ersten Halbjahr 2019 eintreffen werden.

Dies bedeutet, dass Intels Rechenzentrums-Chip in diesem Zeitrahmen auf den Markt muss, wenn das Unternehmen wettbewerbsfähig bleiben und potenziell große Verluste an Marktanteilen und/oder einen signifikanten Rückgang der durchschnittlichen Verkaufspreise vermeiden will.