Intel fällt bei der Fertigungstechnologie zurück

Vor einigen Tagen hat der mobile Chiphersteller Qualcomm (WKN:883121) seinen ersten Prozessor für Cloud-Computing-Anwendungen vorgestellt. Der neue Chip stellt wahrscheinlich die erste ernsthafte Konkurrenz zum ARM-basierten Prozessor dar, mit dem Intel (WKN:855681) jemals konfrontiert war.

Der neue Chip von Qualcomm, der unter der Marke Centriq 2400 verkauft wird, wird mit der 10-Nanometer-LPE-Technologie von Samsung (WKN:888322) hergestellt.

Eine der prägenden Eigenschaften einer Chipherstellungstechnologie ist, wie dicht die einzelnen Bausteine des Chips, die sogenannten Transistoren, auf den Chip aufgebracht werden können. Je höher die Dichte, desto mehr Features und Funktionen lassen sich einbauen.

Intel hat lange Zeit behauptet, dass man in puncto Dichte einen deutlichen Vorsprung im Vergleich zu konkurrierenden Chip-Herstellern haben würde. Ich habe diese Behauptung lange Zeit angefochten, zumal Intels Hauptkonkurrenten derzeit mobile Prozessoren mit 10nm-Technologien herstellen, die dichter sind als Intels derzeit verfügbare 14nm-Technologie.

Wenn diese Vertrags-Chiphersteller mit ihren Technologien nur mobile Prozessoren bauen und nicht Produkte, die direkt mit Intels PC-Prozessoren und Rechenzentrums-Chips konkurrieren können, könnte Intel versuchen, Äpfel mit Birnen zu vergleichen.

Intel kann sich aber jetzt nicht mehr hinter dieser Entschuldigung verstecken.

Führung verspielt

Laut Intels eigener Kennzahl zur Messung der Dichte bei verschiedenen Fertigungstechnologien kommt die 10nm-LPE-Technologie von Samsung auf etwa 50 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter. Intel sagt, dass man mittels seiner 14nm-Technologie derzeit 37,5 Millionen pro Quadratmillimeter einbauen kann.

Das bedeutet, dass Qualcomm nun bessere Rechenzentrums-Chips ausliefert, als Intel derzeit für den Bau seiner besten Rechenzentrums-Chips verwendet.

Es kommt noch schlimmer, denn momentan hat Intel keine Chance, die Führung für mindestens zwei weitere Generationen zurückzugewinnen. Intels Rechenzentrumsprozessoren der nächsten Generation, bekannt als Cascade Lake, werden unter Verwendung einer leistungsstärkeren Version der 14nm-Technologie hergestellt, die jetzt für seine Skylake-Prozessoren verwendet wird.

Intel wird wahrscheinlich auf eine 10nm-Technologie umsteigen (vermutlich auf 10nm+). Dieser Umstieg wird aber erst 2019 vollzogen werden, und sollte dem Unternehmen helfen, die Dichte deutlich zu erhöhen. Intel behauptet, dass seine 10nm-Technologie eine Eigendichte von etwa 100 Millionen Transistoren pro Millimeter aufweist — eine Verdreifachung der Dichte also.

Obwohl Intels 10nm-Technologie wesentlich dichtere Chips herstellen kann als konkurrierende 10nm-Technologien, wird sich Intel jedoch mit Chips konfrontiert sehen, die mit Hilfe von 7nm-Technologien hergestellt werden.

Die gute Nachricht ist aber, dass Intels 10nm-Technologie in etwa auf Augenhöhe mit den verschiedenen 7nm-Technologien sein wird, mit denen das Unternehmen letztlich konkurrieren wird. (Intels 10nm-Technologie könnte sogar eine höhere Dichte aufweisen.)

Die schlechte Nachricht für Intel ist, dass das Unternehmen zu Beginn der 14nm-Generation seine klare Führungsposition verloren hat. Aktuell stehen die Konkurrenten dem Produkt von Intel um nichts nach, und das wird auch noch mindestens bis 2019 so sein.

Die schwächere Wettbewerbspositionierung von Intel bei der Chipherstellung ist im Wesentlichen darauf zurückzuführen, dass sich die 10nm-Technologie des Unternehmens um Jahre verzögert hat.

Natürlich zählt bei der Chipherstellungstechnologie mehr als nur die reine Dichte (Leistung und Energieeffizienz sind große Unterscheidungsfaktoren bei der Qualität von Chips), aber wenn man bedenkt, wie deutlich Intel gegenüber der Konkurrenz zurückgefallen ist, ist das alles nur enttäuschend.