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Intels aufregender Plan sieht vor, Chips künftig zu zerstückeln

Im Rahmen von Intels (WKN:855681) jährlichen Technologie- und Produktionstages sprachen der Top-Manager Murthy Renduchintala, Präsident von Intels Client und Internet of Things Abteilungen, sowie der Vorsitzende der Abteilung System Architecture über die Chipherstellungstechnologie aus der Produktperspektive.

Auch wenn Intel heute seine Chiptechnologie nicht an seine bedeutendsten Kunden verkauft, hat es sicherlich Ambitionen, dies in Zukunft zu tun. Stattdessen verkauft es heute fertige Produkte, die es mit seiner eigenen Herstellungstechnologie selbst entwickelt hat.

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Es ist also wichtig, nicht nur ein Gespür dafür zu entwickeln, über welche Herstellungstechnologien Intel heute verfügt und an welchen es noch arbeitet, sondern auch dafür, welche Pläne das Unternehmen mit diesen hat, um markt- und wettbewerbsfähige Produkte zu entwickeln.

Auf der Veranstaltung sprach Renduchintala über Intels Pläne, die Herstellungsverfahren von PC-Prozessoren in Zukunft grundlegend zu verändern. Blicken wir doch etwas näher darauf.

Alt vs. Neu

Zunächst sprachen die Intel-Verantwortlichen über die „alten“ Fertigungstechniken und zeigten auf, wie die alte Methodik darauf stützt, dass alle Komponenten auf einer einheitlichen Siliziumplatte verbaut sind.

Bildquelle: INTEL.

Bildquelle: INTEL.

Renduchintala sagte, dass diese Vorgehensweise „in der Branche ziemlich üblich sei“.

„Es ist ein einteiliges Fertigungsverfahren, in der alle Features in der gleichen Prozesstechnologie vereint sind“, sagte der Intel-Manager.

Renduchintala sagte weiter, dass der Zwang, diese individuellen Technologien mit der gleichen Fertigungstechnologie zu bauen (was unumgänglich ist, da sie alle in einem einzelnen Siliziumteil verbaut sind), das Unternehmen „einschränkt“.

„Intel hat ein breites Portfolio von Immaterialgütern in verschiedenen Bereichen, die alle auf lokalisierte Stärken, Performance und Anwendungsbereiche optimiert sind“, so der Manager. „Und so eröffnet sich für Intel eine unglaubliche Chance, heterogene System-on-Chips herzustellen.“

Was Renduchintala meint, ist, dass das Unternehmen – anstatt alle Schlüsseltechnologien auf einem einzelnen Stück Silikon zu verbauen – individuelle Teilsysteme mit verschiedenen Fertigungstechnologien bauen und sie dann mit einer Technologie, die das Unternehmen „Embedded Multi-Die Interconnect Bridge“ nennt, verknüpfen kann.

Bildquelle: INTEL.

Bildquelle: INTEL.

Renduchintala sagte, dass diese neue Fertigungsmethode „tiefgreifende Auswirkungen darauf haben wird, wie Intel jetzt und in Zukunft Produkte auf den Markt bringen wird.“

Der Manager erklärte, wie dieses neue Verfahren dem Unternehmen erlauben wird, leistungsstarke Siliziumblöcke und komplexe Features miteinander zu verschmelzen.“

Einige interessante Möglichkeiten

Intel ging nicht auf die Details der zukünftigen Produkte ein, die mit dieser heterogenen Designmethode gebaut werden, aber die Chancen, die diese neue Technologie eröffnet, könnten gigantisch sein.

Heute ist die Anzahl an einzigartigen Chipvarianten, die Intel bauen kann, ziemlich begrenzt. Außerdem ist Intel nicht nur davon eingeschränkt, dass alles mit der gleichen Herstellungstechnologie gebaut werden muss, sondern auch von der Tatsache, dass heute alles auf nur einer Siliziumplatte vereint ist. So ist das Unternehmen in der Lage, nur eine Handvoll neuer Chips zu bauen, da seine Produkte weiterhin die Bedürfnisse des breiten Markt adressieren müssen.

Vielleicht ist es für dich überraschend, dass Intels gesamte Prozessorreihe für den breiten Markt – die eine Vielzahl von Varianten aus allen Preisklassen beinhaltet – aus lediglich zwei verschiedenen Silizium-Bauteilen besteht. Dieselben Teile werden auch für die leistungsstarken Notebook-Produkte des Unternehmens verwendet.

Intel ist ziemlich erfolgreich darin, mit diesen Chips einen großen Teil des PC-Marktes abzudecken, aber es bedarf nicht viel Vorstellungskraft, um zu erkennen, wie Intels neue Produktfertigungstechnologie das Produktangebot des Unternehmens in diesen Märkten ausweiten könnte. Eine solche Ausweitung des Portfolios würde vermutlich einen positiven Effekt auf sowohl die Gewinnmargen als auch auf die Produktpalette des Unternehmens haben.

Heute gehören die Chips, die unter den Bezeichnungen Core i3 7350K, Core i5 7600K und Core i7 7700K geführt werden, im sogenannten „Markt für begeisterte Gamer“ zu Intels wichtigsten Produkten. Der 7350K ist ein einfacher Dual-Core-Hochfrequenz-Prozessor. Der 7600K und 7700K sind Quad-Core-Prozessoren, die eine höhere Leistung haben als die Chips, die nicht für den „begeisterten Gamer“ ausgelegt sind. Außerdem kann die Leistungsstärke bei allen Chips vom Nutzer reguliert werden.

Diese Chips verkaufen sich bei Intel sehr gut, bringen aber auch einige Probleme mit sich. Da sie auf den gleichen Siliziumteilen basieren, die das Unternehmen auch für seine gewöhnlichen PC- und Notebook-Chips verwendet, beinhalten diese Produkte integrierte Grafikprozessoren, die einen hohen Platzbedarf in einem ohnehin schon sehr kompakten Chip haben.

„Begeisterte Gamer“ haben für diese Grafikprozessoren keine Verwendung. Intel verkauft seinen Nutzern also Chips, die größer sind, als eigentlich nötig – und somit auch Produktionskosten haben, die höher ausfallen, als sie sein müssten.

Idealerweise könnte Intel Chips verkaufen, die keine Grafik-Elemente enthalten. So könnte Intel seine Produktionskosten senken und Margen erhöhen. Es könnte seine Gewinne sogar noch weiter ankurbeln, indem es Chips herausbringen würde, bei denen die überflüssigen Grafikelemente mit Dingen ersetzt werden würden, für die „begeisterte Gamer“ sogar noch gerne draufzahlen würden – wie z.B. mehr CPU-Kerne und einen größeren Cache-Speicher.

Der Markt für „begeisterte Gamer“ ist bisher nicht groß genug, um die Bauteile eigens auf ihn anzupassen. Deshalb optimiert oder funktioniert Intel die Bauteile anderer umsatzstärkerer Produkte um. Dies hat zur Folge, dass bestimmte Segmente mit suboptimalen Produkten versorgt werden, da die dort angebotenen Chips eigentlich für andere Zwecke entwickelt wurden.

In einer Welt, in der Intel seine Features einfach frei kombinieren kann, um bestimme Produkte zu bauen, hätte Intel die Fähigkeit, die Komponenten, die „begeisterte Gamer“ nicht brauchen und für die sie auch nicht draufzahlen möchten – wie beispielsweise Grafikblöcke – zu entfernen. Gleichzeitig könnte das Unternehmen dann auch die Produkte genau auf die Bedürfnisse der relevanten Nutzergruppen anpassen und so seine Produktpalette ausbauen.

Dies ist lediglich ein Beispiel. Aber der PC-Markt hat keine „Einheitsgröße“, so Renduchintala beim Investorentreffen des Unternehmens im Februar. Der Markt hat viele Unterkategorien, in denen sich unter Anwendung der alten einteiligen Chip-Fertigungstechniken eigens zugeschnittene Chips nicht rentieren würden. Mit der neuen zweiteiligen Technik könnten sich spezialisierte Chips durchaus lohnen.

Eine solche Spezialisierung könnte für Intels Kunden bessere Produkte und für jedes Produktsegment bessere Kostenstrukturen bedeuten. Und dies würde sicherlich zu Intels Erfolg und Profitabilität beitragen.

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The Motley Fool hält und empfiehlt Intel.

Dieser Artikel wurde von Ashraf Eassa auf Englisch verfasst und am 2.4.2017 auf Fool.com veröffentlicht. Er wurde übersetzt, damit unsere deutschen Leser an der Diskussion teilnehmen können.



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